据爆料者透露，一款型号为25113PN0EC的手机跑分曝光，这款手机就是小米即将发布的新机小米17 Pro第一资本，该机搭载第五代骁龙8至尊版处理器，跑分成绩十分抢眼，单核成绩3831分，多核成绩11525分。
几天之前，iPhone 17系列的跑分成绩也遭到曝光，A19 Pro芯片的跑分成绩为单核3966分，多核10465分。小米17 Pro与之相比，单核成绩稍逊，多核成绩则明显领先。
如此情况在上一代的旗舰芯片中也是同样趋势第一资本，芯片在单核性能上稍逊苹果，但多核性能上则具有优势。
2025高通骁龙技术峰会将在9月23日-9月25日在夏威夷举办，高通方面也会在北京举办面向中国区的专门峰会。在峰会中将发布新一代的骁龙8旗舰平台，并且会有两款芯片。
据悉，骁龙8 Gen5 Elite预计在国内将被称为第五代骁龙8至尊版，这颗芯片将采用高通Oryon CPU架构，预计采用台积电第三代3nm工艺，性能方面十分出色，跑分成绩预计能达到400万分，将会由小米17系列首发。
骁龙8 Gen5目前规格未知，定位肯定也是顶级旗舰，预计性能稍逊至尊版。这颗芯片已经确定会由一加Ace6系列首发，以一加方面对性能的不断追求，其性能肯定不用担心。
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