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光伏行业对先进产品的追求永无止境。进入2026年，TOPCon技术迎来新一轮跃升：“多分片”设计与高密度封装深度融合，将组件性能推至670W新高，持续巩固其主流领先地位。
但在技术量产过程中，“多分片”存在着较高门槛，不仅工艺更加复杂，对于组件电路设计等都会产生一系列影响，若不全面考虑，就会引发质量问题。基于此，晶澳科技（002459）以“优分片”为产品哲学，针对“多分片”技术疑难点进行针对创新改良，并辅以多种组件应用技术，助力DeepBlue5.0成功突破TOPCon组件质量极限！
时代选择“多分片”
近年来，为了增加组件性能参数，硅片电池尺寸持续增加。这导致当前单片电池的短路电流最高可达20A左右，若不进行切片处理，组件内部的电阻功率损耗将呈指数级上升，同时，过大的电流会击穿现有逆变器的最大功率点跟踪(MPPT)输入极限银易配资，并显著增加接线盒与二极管的热失控风险。在此背景下，半片以上的“多分片”技术正式登上舞台中央。
除了可以有效降低电流和电阻损耗之外，“多分片”技术还有诸多优点，如提升输出功率减少光学损失、降低运行发热减少热斑风险、改变电路连接方式减少遮挡损失、弱光响应优异日均发电时间延长等，由此带来的不仅是性能增长，更是全场景、全周期的全面突破。
然而，“多分片”技术不是在最近才提出的，该方案的提出由来已久。尽管优势显著，“多分片”却并未迅速普及，只因其量产面临一系列“高门槛”——
“多分片”会带来电池切损，造成功率损失；同时，采用该技术的组件电路设计复杂，需增加跳线、调整接线盒；生产过程中焊接难度也较大，需改造焊接机与排版机等等。这些问题对于厂商的成本投入、工艺水平、设计能力均提出了更高要求，绝非一蹴而就。
晶澳“优分片”方案
晶澳科技很早便布局了电池钝化技术，而该技术正是解决“多分片”切损问题的关键。2024年底，晶澳科技Bycium+电池开压创造了整个商用TOPCon电池领域的最高成绩，达到748.6mV，这背后，正是晶澳研发的堪比HJT电池钝化水平的技术加持。
与此同时，在制造工艺上，晶澳通过对产线的长期投入改进，已能够实现微米级精准调控，可有效保证“多分片”制程稳定性与良率，在“多分片”片数、技术、工艺、品控等多维度建立了成功范式银易配资，真正达成了“切损—内阻—良率”的三角平衡。
晶澳的视野并未止步于“多分片”。在DeepBlue5.0的研发之初，目标便锚定“优分片”——这是一套集成多分片技术、无痕全面屏、GFI零间距柔性互连与CSE组合结构增强等多项技术的复合方案，旨在系统性提高可靠性，实现整体质量的跨越突破。
例如，CSE组合结构增强技术，系统性升级了组件结构和材料，有效改善了组件厚度均匀性和边缘密封性，使组件结构更致密、更均匀，抗湿热能力显著提升。经DH3000h测试，DeepBlue5.0较常规组件功率衰减值降低达2%。
顺应新的电路设计，晶澳DeepBlue5.0更改善了背玻孔位，通过创新采用三点分散结构，改善了传统三点集中结构的应力风险，同步强化了组件的抗载荷能力。在背玻应力对比中，采用背玻孔位“三角分散布局”的DeepBlue5.0较常规组件均有明显优势。
当前，行业竞逐“多分片”技术高峰，而在这一潮流中能否经受住考验，本质则需向“质量”展开深层叩问。晶澳科技以“优分片”为准绳，通过系统性技术创新，将“多分片”带来的复杂性挑战，转化为组件高可靠性、高稳定性的坚实基石。
未来，引领市场的，“多分片”只是过程，“优分片”才是答案。
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